为摆脱对美国和亚洲公司的依赖,欧盟制定芯片自力更生计划 据悉,欧盟正在制定一项自力更生计划,以便能够在2030年之前制造出先进的芯片。为了摆脱对美国和亚洲公司的“高风险依赖”,欧盟希望到2030年,至少有20%的世界先进半导体产品(按价值计算)应该在欧盟本地工厂生产。此前有媒体报道,欧盟已讨论建立新的大型芯片制造厂,以促进欧洲本地半导体制造并计划生产比5nm(如3nm等)更先进和更高性能的芯片。欧盟认为,减少对关键领域的外部依赖可以使欧盟在数字技术上更加独立,并更好地维护欧盟利益。欧盟表示,将通过互联网的开放性寻求支持,以实现这一计划。 上一篇:2021年前2个月我国货物贸易进出口总值同比增长32.2% 下一篇:世界知识产权组织:2020年国际专利申请数量中国蝉联第一,华为连续第四年蝉连专利申请数量最大的单一企业