据半导体产业链消息称，台积电预告将在今年第3季解决大部分车用芯片订单堵塞，国外车用芯片供应商也已通知客户，下半年芯片到货量会比预期增加30%，交期也较50周明显降低。车用芯片市场缺芯情况或将在2021年下半年缓解。 (台湾电子时报)
据半导体产业链消息称，台积电预告将在今年第3季解决大部分车用芯片订单堵塞，国外车用芯片供应商也已通知客户，下半年芯片到货量会比预期增加30%，交期也较50周明显降低。车用芯片市场缺芯情况或将在2021年下半年缓解。 (台湾电子时报)