为摆脱对美国和亚洲公司的依赖，欧盟制定芯片自力更生计划

据悉，欧盟正在制定一项自力更生计划，以便能够在2030年之前制造出先进的芯片。为了摆脱对美国和亚洲公司的“高风险依赖”，欧盟希望到2030年，至少有20％的世界先进半导体产品（按价值计算）应该在欧盟本地工厂生产。此前有媒体报道，欧盟已讨论建立新的大型芯片制造厂，以促进欧洲本地半导体制造并计划生产比5nm（如3nm等）更先进和更高性能的芯片。欧盟认为，减少对关键领域的外部依赖可以使欧盟在数字技术上更加独立，并更好地维护欧盟利益。欧盟表示，将通过互联网的开放性寻求支持，以实现这一计划。