国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新一季晶圆产业分析报告,2021年第2季全球晶圆出货面积持续成长6%,达到3534百万平方英寸,再攀新高;相较去年同期的3,152百万平方英寸,更是上升了12%。

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